科研项目

  1. 国家自然科学基金优秀青年科学基金,高速电互连技术,项目批准号:61522113,起止时间:2016.01-2018.12。
  2. 国家自然科学基金面上项目,新型高温超导互连技术研究”项目批准号:61771311,起止时间:2018.01-2021.12。
  3. 上海市教育委员会科研创新计划项目,“基于基片集成波导的大数据传输线理论与设计”,项目编号:2017-01-07-00-02-E00059,起止时间:2017.07-2022.07。
  4. 国家自然科学基金重点项目,高速集成电路系统级封装电磁-热-应力协同分析设计,项目编号:61234001,起止时间:2013.01-2017.12。
  5. 国家自然科学基金青年科学基金项目,SOC集成电路中互连线的电热协同分析,项目批准号:60806012,起止时间:2009.01.01—2011.12.31。
  6. 国家自然科学基金创新研究群体科学基金,片上系统的互连问题与高端IP核研究(延续),编号60821062,起止时间:2009年1月至2011年12月。
  7. 973项目, <系统级封装的基础研究>,编号2009CB320202,起止时间:2009年1月-2013年8月。
  8. GF科技创新特区,硅基三维集成及共形无源器件技术研究,项目编号:17GFD-KJW-195,起止时间:2017年7月-2018年6月。
  9. 上海市科委科研计划项目,“基于毫米波基片集成波导的硅基芯片级高速互连技术”,编号13511500900,起止时间:2013年7月-2015年7月。
  10. 上海市科委,高速电互连技术,2016.01-2018.12。
  11. 上海紫竹新兴产业技术研究院,脉冲控制信号的整形技术研究,2014.07-2015.07。
  12. Samsung Electronics Co., Ltd., Analysis of WiFidesensing through the EMI modeling of a PCB module with multiple IC/PKG's,起止时间:2015.01-2015.12。
  13. Samsung Electronics Co., Ltd., Research on high-speed interconnection method on boards, 2015.01-2015.12.
  14. Samsung Electronics Co., Ltd., Research on Signal and Power Integrity Co-analysis and Design in Multilayer Package, 2014.04-2015.03.
  15. Okawa Foundation Research Grant Program, Research on modeling and design of Power distribution network (PDN), 2014.04-2015.03.
  16. Samsung Electronics Co., Ltd., Research on power integrity (PI) characteristic in the multi layer PCB that tests low power & high speed device and its solutions, 2013.04-2014.03. 

Copyright© 高速互连与电磁兼容技术

技术支持: 维程互联