李晓春，教授，博士生导师

       上海交通大学电子信息与电气工程学院、教育部高速电子系统设计与电磁兼容研究重点实验室教授，博士生导师，国家自然科学基金优秀青年科学基金获得者,上海交通大学晨星学者。

       长期从事高速与微波电路、互连技术、电磁兼容等研究工作，发表论文60余篇，包括IEEE Transactions刊物等SCI收录论文12篇，被EI收录论文42篇。主持/参与国家自然科学基金优秀青年科学基金、国家自然科学基金青年科学基金、国家自然科学基金创新研究群体科学基金、973项目、863项目、三星项目、华为项目等。
       获国家技术发明二等奖、上海市科学技术进步一等奖、全国优秀博士学位论文提名、上海市研究生优秀成果（学位论文）、国际大川情报通信基金研究奖、上海交通大学烛光奖等。担任中国电子学会青年科学家俱乐部成员、中国电子学会高级会员、《上海交通大学学报》英文版客座编辑。

教育经历

• 1995年－1999年  天津大学   电子工程系   本科
• 1999年－2002年  天津大学   电子工程系   硕士
• 2003年－2007年  上海交通大学 电子工程系 博士

工作经历

• 2002年－至今    上海交通大学电子信息与电气工程学院 现为教授
• 2008年-2009年   美国乔治亚理工学院 电气与计算机工程学院 访问学者

获奖情况

• 2008年“小型化高性能微波无源元件与天线”获国家技术发明二等奖，第五获奖人。
• 2005年“新型微波射频电路研究”获上海市科学技术进步一等奖，第五获奖人。
• 2011年获全国优秀博士学位论文提名，并获上海市研究生优秀成果（学位论文）。
• 2014年获国际大川情报通信基金研究奖。
• 2015-2016学年上海交通大学烛光奖励计划二等奖。
• 2011年获全国微波毫米波会议优秀论文奖。
• 2015年获全国天线年会优秀论文奖。
• 2011年获“电子信息与电气工程学院优秀共产党员称号”。
• 2014年获苏州市科技镇长团优秀团员。
• 2016年获上海交通大学优秀党务工作者。

科研项目

1. 国家自然科学基金优秀青年科学基金，高速电互连技术，项目批准号：61522113，起止时间：2016.01-2018.12。
2. 国家自然科学基金面上项目，新型高温超导互连技术研究”项目批准号：61771311，起止时间：2018.01-2021.12。
3. 国家自然科学基金青年科学基金项目，SOC集成电路中互连线的电热协同分析，项目批准号：60806012，起止时间：2009.01.01—2011.12.31。
4. 上海市科委，高速电互连技术，2016.01-2018.12。
5. Samsung Electronics Co., Ltd., Analysis of WiFidesensing through the EMI modeling of a PCB module with multiple IC/PKG's，起止时间：2015.01-2015.12。
6. Samsung Electronics Co., Ltd., Research on high-speed interconnection method on boards, 2015.01-2015.12.
7. Samsung Electronics Co., Ltd., Research on Signal and Power Integrity Co-analysis and Design in Multilayer Package, 2014.04-2015.03.
8. Okawa Foundation Research Grant Program, Research on modeling and design of Power distribution network (PDN), 2014.04-2015.03.
9. Samsung Electronics Co., Ltd., Research on power integrity (PI) characteristic in the multi layer PCB that tests low power & high speed device and its solutions, 2013.04-2014.03. 
10. 上海紫竹新兴产业技术研究院，脉冲控制信号的整形技术研究，2014.07-2015.07。

代表性论文

1. Wang N., Li X. C., Mao J. F., “High-Speed Interconnect System Using QPSK Scheme Based on Substrate Integrated Waveguide，”Journal of Circuits Systems and Computers, vol. 27, issue 1, pp: 19, 2018.
2. Yan Shao, Xiao-Chun Li, Lin-Sheng Wu, Jun-Fa Mao, “A Wideband Millimeter-Wave Substrate Integrated Coaxial Line (SICL) Array for High-Speed Data Transmission,” IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 65, No.8, pp.2789-2800, Aug. 2017.
3. Xin Tan, Xiao-Chun Li, Junfa Mao, “Time-Domain Analysis of Noise Coupling Between Package and PCB Power/Ground Planes Based on WLP-FDTD,” IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 7, No.2, pp.269 - 275, Feb. 2017.
4. Ning Wang, Xiao-Chun Li, Jun-fa Mao, “Improvement of Thermal Environment by Thermoelectric Coolers and Numerical Optimization of Thermal Performance,” IEEE Transactions on Electron Devices，vol. 62, no.8, pp.2579-2586, Aug. 2015.
5. Xiao-chun Li, Jun-fa Mao, and Swaminathan Madhavan, “Transient Analysis of CMOS-Gate-Driven RLGC Interconnects Based on FDTD,” IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, vol. 30, no. 4, pp. 574 – 583, Apr. 2011.
6. Xiao-chun Li, Mao, Jun-Fa, “An area-efficient very large scale integration architecture for modified Euclidean algorithm with dynamic storage technique,” International Journal of Electronics, 96(8), pp 837-842, Jun. 2009.
7. Xiao-chun Li, Jun-fa Mao, Wen-yan Yin, “Dynamic Power Model of CMOS Gates Driving Transmission Lines Based on Fourier Analysis,” IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 55, no. 2, pp.594-560, Feb. 2008.
8. Xiao-chun Li, Mao Jun-fa, Huang Hui-fen and Liu Ye, “Global Interconnect Width and Spacing Optimization for Latency, Bandwidth and Power Dissipation,” IEEE Transactions on Electron Devices, 2005, vol. 52, no. 10, pp. 2272–2279, Oct. 2005.
9. Xiao-chun Li and Jun-fa Mao, “Accurate Analysis of Interconnect Trees with Distributed RLC Model and Moment Matching”, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 52, no.9, pp. 2199 – 2206, Sept. 2004.
10. Min Tang, Jun-Fa Mao and Xiao-chun Li, “Analysis of Interconnects with Frequency-Dependent Parameters by Differential Quadrature Method,” IEEE Microwave and Wireless Components Letters, vol.15, no.12, pp. 877-879, Dec. 2005.
11. Hui-Fen Huang, Jun-Fa Mao, Xiao-chun Li, andZhengfan Li, “A photonic bandgap microstrip filter based on YBCO superconducting film,” IEEE Transactions on Applied Superconductivity, vol.15, no.3, pp. 3827–3830, Mar. 2005.
12. Feng Cheng, Junfa Mao, and Xiao-chun Li, “Timing-driven placement based on path topology analysis,” IEICE Transactions on Fundamentals of Electronics, Communications and Computer Sciences, vol. E88, no. 8, pp. 2227–2230, Aug. 2005.