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科研项目

  1. 国家自然科学基金优秀青年科学基金，高速电互连技术，项目批准号：61522113，起止时间：2016.01-2018.12。
  2. 国家自然科学基金面上项目，新型高温超导互连技术研究”项目批准号：61771311，起止时间：2018.01-2021.12。
  3. 上海市教育委员会科研创新计划项目，“基于基片集成波导的大数据传输线理论与设计”，项目编号：2017-01-07-00-02-E00059，起止时间：2017.07-2022.07。
  4. 国家自然科学基金重点项目，高速集成电路系统级封装电磁-热-应力协同分析设计，项目编号：61234001，起止时间：2013.01-2017.12。
  5. 国家自然科学基金青年科学基金项目，SOC集成电路中互连线的电热协同分析，项目批准号：60806012，起止时间：2009.01.01—2011.12.31。
  6. 国家自然科学基金创新研究群体科学基金，片上系统的互连问题与高端IP核研究（延续），编号60821062，起止时间：2009年1月至2011年12月。
  7. 973项目, <系统级封装的基础研究>，编号2009CB320202，起止时间：2009年1月-2013年8月。
  8. GF科技创新特区，硅基三维集成及共形无源器件技术研究，项目编号：17GFD-KJW-195，起止时间：2017年7月-2018年6月。
  9. 上海市科委科研计划项目，“基于毫米波基片集成波导的硅基芯片级高速互连技术”，编号13511500900，起止时间：2013年7月-2015年7月。
  10. 上海市科委，高速电互连技术，2016.01-2018.12。
  11. 上海紫竹新兴产业技术研究院，脉冲控制信号的整形技术研究，2014.07-2015.07。
  12. Samsung Electronics Co., Ltd., Analysis of WiFidesensing through the EMI modeling of a PCB module with multiple IC/PKG's，起止时间：2015.01-2015.12。
  13. Samsung Electronics Co., Ltd., Research on high-speed interconnection method on boards, 2015.01-2015.12.
  14. Samsung Electronics Co., Ltd., Research on Signal and Power Integrity Co-analysis and Design in Multilayer Package, 2014.04-2015.03.
  15. Okawa Foundation Research Grant Program, Research on modeling and design of Power distribution network (PDN), 2014.04-2015.03.
  16. Samsung Electronics Co., Ltd., Research on power integrity (PI) characteristic in the multi layer PCB that tests low power & high speed device and its solutions, 2013.04-2014.03. 

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