背景：

       高密度集成组件(如多芯片组件MCM,系统级封装SIP)采用高密度集成技术，将数字集成电路、模拟集成电路、射频微波电路、天线、乃至光器件等集成。高密度集成技术使得电子系统的功能与性能不断提高，同时也导致系统的电磁干扰、信号完整性、电源完整性等电磁兼容性问题日益突出。组件的密度越大、工作速度越高，电磁兼容性问题越严重。

重点研究：

• 电磁近场信号的探测技术
• 电磁场反演与成像技术
• 电磁干扰的诊断与抑制技术